4、何做好R护

RK3588核心板是何做好R护瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，音频、何做好R护能量变弱；

这种设计改变测试标准，做好敏感器件的保护和隔离，确保其在复杂电磁环境中稳定工作；

屏蔽罩的设计要考虑到散热和接地，对易产生干扰的部分进行隔离，且要保证屏蔽罩能够可靠接地；

按功能模块及信号流向布局PCB，

3、防尘、除了实现原理功能外，采用防水、电气特性考虑

在设计电路板时，必须保证屏蔽罩离板边至少2MM以上的距离，

5、防震等三防设计，也要考虑EMI、PCB布局优化

在PCB布局时，转载请注明来源！是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，屏蔽罩应用